Схема процесса упаковки полупроводников

Полный полупроводникПроцесс упаковки

Нарезка вафель кубиками: разделение всей пластины на отдельные пустые матрицы.

Приклеивание матрицы: установка матрицы на выводную рамку или подложку.

Проволочное соединение: соединение площадок матрицы с выводной рамкой с помощью золотых или медных проводов.

Литье: инкапсуляция схемы кристалла в эпоксидную смолу для защиты.

Отверждение: затвердевание и отверждение герметика для повышения стабильности.

Удаление заусенцев и шлифовка: удаление излишков формовочного материала и выравнивание поверхности.

Свинцовое покрытие: лужение выводов для предотвращения окисления и улучшения паяемости.

Лазерная маркировка: гравировка номера модели, кода партии и технических характеристик.

Обрезка и формирование выводов: разделение готовых выводов и сгибание их в необходимую форму.

Электрические испытания: проверка электрического подключения, функциональности и выдерживаемости напряжения.

Визуальный осмотр: проверка на визуальные дефекты, точность размеров и косметические дефекты.

Упаковка на ленте и в катушках: упаковка готовых устройств для складирования и отправки.