+86-15016731717
info@techckd.com
русский
Шэньчжэньская компания CKD Technology Co., Ltd.
Шэньчжэньская компания CKD Technology Co., Ltd.
Продукты
Продукты
Линия подачи подложек для чипсов
  • Линия подачи подложек для чипсовЛиния подачи подложек для чипсов

Линия подачи подложек для чипсов

Линия дозирования подложек для чипов — это усовершенствованная автоматизированная система, предназначенная для высокоточного дозирования клея, заполнения и материала в процессах упаковки полупроводников. Он поддерживает стабильное производство мировых производителей электроники и широко поставляется китайскими заводами-производителями.
Отправить запрос
Описание продукта

Технические характеристики:

Линия дозирования iJet-11 – дозирование субстрата для стружки (высокоскоростное дозирование iJet-10)

Автоматический загрузчик + Высокоскоростной дозатор iJet-10 + Высокоскоростной дозатор iJet-10 + Станция контроля + Автоматический разгрузчик

Горячие Теги: Линия дозирования субстрата для щепы, Система дозирования субстрата, Автоматическое дозирующее оборудование
Связанная категория
Отправить запрос
Контакты

  • Адрес

    5-й этаж, корпус 2, № 182, улица Чанъань Сиань, город Чанъань, Дунгуань, провинция Гуандун, Китай.

  • Тел.

    +86-15016731717

  • Электронная почта

    info@techckd.com

Если у вас есть какие-либо вопросы по поводу предложения или сотрудничества, пожалуйста, отправьте электронное письмо или воспользуйтесь следующей формой запроса. Наш торговый представитель свяжется с вами в течение 24 часов.
сопутствующие товары
А400/А200Д
А400/А200Д Посмотреть больше >>
С400/С200Д
С400/С200Д Посмотреть больше >>
Серия D
Серия D Посмотреть больше >>
Серия ДХ
Серия ДХ Посмотреть больше >>
D-полу
D-полу Посмотреть больше >>
Q200D
Q200D Посмотреть больше >>
Новости Рекомендации
Применение дозирующих и лакировочных машин
Применение дозирующих и лакировочных машинПосмотреть больше >>
Решения для производственной линии SMT
Решения для производственной линии SMTПосмотреть больше >>
Схема процесса упаковки полупроводников
Схема процесса упаковки полупроводниковПосмотреть больше >>
X
Мы используем файлы cookie, чтобы предложить вам лучший опыт просмотра, анализировать трафик сайта и персонализировать контент. Используя этот сайт, вы соглашаетесь на использование нами файлов cookie.политика конфиденциальности
ОтклонятьПринимать