Серия MYS – плазменная система MYS10 Легко справляется с широким спектром задач по обработке поверхности. В условиях быстрого роста рынков сборки электроники и полупроводников требования отрасли к эффективности и надежности производства продолжают расти. Устраняя время ожидания, связанное с традиционной вакуумно-плазменной обработкой, системы очистки серии MYS обеспечивают значительно более высокую производительность и общую производительность, обеспечивая при этом безопасное обращение со всеми чувствительными электронными компонентами.
CKD Technology не только имеет на складе совершенно новые машины, которые доступны немедленно.
У нас также есть детальный бизнес по аренде, готовый удовлетворить ваши конкретные производственные потребности, значительно снизив при этом ваши первоначальные инвестиции. Свяжитесь с нами для получения более подробной информации.
В CKD работает команда профессиональных инженеров, готовых предоставить услуги «под ключ».
По вопросам продажи подержанных машин свяжитесь с нами через Whatspp или по электронной почте.
Серия MYS10 — это полностью автоматизированная поточная система плазменной обработки, разработанная для применения в таких секторах, как полупроводники, электроника, SMT, оптоэлектроника и медицинские технологии.
• Аргоноплазменная система атмосферного давления.
• Поточная плазменная обработка шириной 100 мм; обеспечивает в 2–5 раз более высокую эффективность и более чем на 30 % снижение эксплуатационных расходов по сравнению с традиционными методами.
• 100% нейтральная плазма; безопасен и бережен к чувствительным электронным компонентам — не создает плазменной бомбардировки, статического электричества, искр, дуг, пыли, высоких температур, поверхностной ряби или УФ-излучения, обеспечивая нулевое повреждение продуктов.
• Компактная плазменная платформа, обеспечивающая высокую гибкость и совместимость.
• Универсальные химические процессы: процесс O2 для удаления органических загрязнений; Процесс H2 для удаления оксидов металлов и активации поверхностей изделий.
• Отсутствие образования твердых частиц или жидких загрязнений.
Технические характеристики
Основные характеристики
МГ10
Требования к питанию
200–240 В переменного тока, 4,4 кВт, 20 А, 50/60 Гц
Требования к давлению воздуха
90 фунтов на квадратный дюйм (6 бар)
Размеры
790 х 1200 х 1880 мм
Масса
800 кг
Стандарты сертификации
CE, ПОЛУ S2
Точность позиционирования
XY: ±30 мкм при 3σ; Z: ±10 мкм при 3σ
Повторяемость оси XYZ
XY: ±15 мкм при 3σ; Z: ±5 мкм при 3σ
Максимальная скорость
1000 мм/с (XY)
Ускорение
1,0 г
Система привода
Сервопривод переменного тока
Технические характеристики рабочей платформы
Тип трека
Пояс
Грузоподъемность рельсов
3 кг
Диапазон толщины подложки (без носителя)
0,5–6 мм
перемещение по оси Z
100 мм
Макс. высота компонента (верхняя сторона)
26 мм
Макс. высота компонента (нижняя сторона)
23 мм
Протокол связи
СМЕМА
Рабочий диапазон
Зона плазменной обработки (Ш×Г)
350–475 мм
Угол контакта с водой (WCA) после плазменной обработки
Если у вас есть какие-либо вопросы по поводу предложения или сотрудничества, пожалуйста, отправьте электронное письмо или воспользуйтесь следующей формой запроса. Наш торговый представитель свяжется с вами в течение 24 часов.
Мы используем файлы cookie, чтобы предложить вам лучший опыт просмотра, анализировать трафик сайта и персонализировать контент. Используя этот сайт, вы соглашаетесь на использование нами файлов cookie.политика конфиденциальности