CKD Technology не только имеет на складе совершенно новые машины, которые доступны немедленно.
У нас также есть детальный бизнес по аренде, готовый удовлетворить ваши конкретные производственные потребности, значительно снизив при этом ваши первоначальные инвестиции. Свяжитесь с нами для получения более подробной информации.
В CKD работает команда профессиональных инженеров, готовых предоставить услуги «под ключ».
По вопросам продажи подержанных машин свяжитесь с нами через Whatspp или по электронной почте.
-------------------------------------------------------------------------------------
Серия MYS10iL — это полностью автоматизированная поточная система плазменной обработки, разработанная для применения в различных секторах, включая полупроводники, электронику, SMT, оптоэлектронику и медицинские технологии.
• Аргоноплазменная система атмосферного давления.
• Поточная плазменная обработка шириной 100 мм; обеспечивает в 2–5 раз более высокую эффективность и более чем на 30 % снижение эксплуатационных расходов по сравнению с традиционными методами.
• 100% нейтральная плазма; безопасен и щаден для чувствительных электронных компонентов — без плазменной бомбардировки, статического электричества, искр, дуг, пыли, высоких температур, поверхностной ряби или ультрафиолетового излучения.
• Универсальные химические процессы: процесс O2 для удаления органических загрязнений; Процесс H2 для удаления оксидов металлов и активации поверхностей изделий.
• Не образует на продукте твердых частиц или жидких загрязнений.
| Основные параметры | МЫС10иЛ |
| Требования к питанию | 200~240 В переменного тока, 4,5 кВт, 20 А, 50/60 Гц |
| Требования к давлению воздуха | 90 фунтов на квадратный дюйм (6 бар) |
| Размеры | 1000 х 1500 х 1550 мм |
| Масса | 1050 кг |
| Сертификация | CE |
| Точность позиционирования | XY: ±50 мкм при 3σ; Z: ±10 мкм при 3σ |
| Повторяемость по оси XYZ | XY: ±25 мкм при 3σ; Z: ±5 мкм при 3σ |
| Максимальная скорость | 1000 мм/с (XY) |
| Ускорение | 1,0 г |
| Система привода | Сервопривод переменного тока |
| Параметры рабочей платформы | |
| Тип конвейера | Пояс |
| Грузоподъемность конвейера | 3 кг |
| Диапазон толщины печатной платы (без держателя) | 0,5–6 мм |
| Перемещение по оси Z | 60 мм |
| Макс. Высота компонента (верхняя сторона) | 45 мм |
| Макс. Высота компонента (нижняя сторона) | 23 мм |
| Протокол связи | СМЕМА |
| Рабочий диапазон | |
| Зона плазменной обработки (Ш × Г) | 550–760 мм |
| Угол контакта с водой (WCA) после плазменной обработки | WCA < 10° (кремниевая пластина) WCA < 20° (Неметаллические материалы) |
| Плазменный метод лечения | Процесс O2 для удаления органических загрязнений H2-процесс удаления оксидов металлов |
| Требования к оборудованию плазменной системы | |
| ВЧ мощность | 600 Вт при 27,12 МГц |
| Основной плазменный газ | Аргон |
| Технологический газ | O2, N2 или H2 |
| Диапазон давления подачи газа | 40–100 фунтов на квадратный дюйм (0,3–0,7 МПа) |
Адрес
5-й этаж, корпус 2, № 182, улица Чанъань Сиань, город Чанъань, Дунгуань, провинция Гуандун, Китай.
Тел.
Электронная почта
