CKD Technology не только имеет на складе совершенно новые машины, которые доступны немедленно.
У нас также есть детальный бизнес по аренде, готовый удовлетворить ваши конкретные производственные потребности, значительно снизив при этом ваши первоначальные инвестиции. Свяжитесь с нами для получения более подробной информации.
В CKD работает команда профессиональных инженеров, готовых предоставить услуги «под ключ».
По вопросам продажи подержанных машин свяжитесь с нами через Whatspp или по электронной почте.
-------------------------------------------------------------------------------------
MYS10SD — это полностью автоматизированная поточная система плазменной обработки, разработанная для применения в таких секторах, как мини-светодиоды, электроника, SMT, оптоэлектроника и медицинские технологии.
• Аргоновая плазменная система большой площади при атмосферном давлении.
• Поточная плазменная обработка шириной 100 мм; обеспечивает в 2–5 раз более высокую эффективность и более чем на 30 % снижение эксплуатационных расходов по сравнению с традиционными методами.
• Температура поверхности продукта во время обработки остается ниже 45°C.
• Мгновенный запуск без необходимости прогрева, что экономит время производства.
• Возможность переработки широкого спектра продуктов; поддерживает гибкое переключение между плазменными головками различных размеров
• Очень гибкая, совместимая и экономичная плазменная платформа.
• Возможность целенаправленной очистки определенных участков продукта.
| Основные характеристики | МИС10СД |
| Требования к питанию | 200~240 В переменного тока, 3,2 кВт, 15 А, 50 Гц |
| Требования к давлению воздуха | 90 фунтов на квадратный дюйм (6 бар) |
| Размеры | 990*1300*1800 мм |
| Масса | 680 кг |
| Стандарты сертификации | CE |
| Точность позиционирования | XYZ: ±50 мкм при 3σ |
| Повторяемость по оси XYZ | XYZ: ±25 мкм при 3σ |
| Максимальная скорость | 600 мм/с (XY) |
| Ускорение | 0,6 г |
| Система привода | Сервопривод переменного тока |
| Технические характеристики рабочей платформы | |
| Тип конвейера | Пояс |
| Грузоподъемность конвейера | 3 кг |
| Диапазон толщины подложки (без носителя) | |
| 0,5–10 мм | |
| перемещение по оси Z | 60 мм |
| Макс. высота компонента (верхняя сторона) | 100 мм |
| Макс. высота компонента (нижняя сторона) | 100 мм |
| Протокол связи | СМЕМА |
| Рабочий диапазон | |
| Зона плазменной обработки (Ш × Г) | 475–480 мм |
| Контактный угол после обработки (WCA) | WCA < 10° (кремниевая пластина) WCA < 20° (неметаллический) |
| Плазменный метод лечения | Процесс Ar+O2 для удаления органических загрязнений |
| Требования к плазменной системе | |
| ВЧ мощность | 250 Вт при 13,56 МГц |
| Основной плазменный газ | Аргон |
| Технологический газ | О2 |
| Диапазон давления подачи газа | 40–120 фунтов на квадратный дюйм (0,3–0,8 МПа) |
Адрес
5-й этаж, корпус 2, № 182, улица Чанъань Сиань, город Чанъань, Дунгуань, провинция Гуандун, Китай.
Тел.
Электронная почта
