Серия MYS – плазменная система MYW10 Обеспечение гибкости и высокой производительности процессов обработки поверхности пластин. В условиях быстрого роста рынков сборки электроники и полупроводников требования отрасли к эффективности и надежности производства продолжают расти. Устраняя время ожидания, связанное с традиционной вакуумной плазменной обработкой, оборудование для очистки серии MYS обеспечивает значительно более высокую производительность и общую производительность, обеспечивая при этом безопасное обращение со всеми чувствительными электронными компонентами.
CKD Technology не только имеет на складе совершенно новые машины, которые доступны немедленно.
У нас также есть детальный бизнес по аренде, готовый удовлетворить ваши конкретные производственные потребности, значительно снизив при этом ваши первоначальные инвестиции. Свяжитесь с нами для получения более подробной информации.
В CKD работает команда профессиональных инженеров, готовых предоставить услуги «под ключ».
По вопросам продажи подержанных машин свяжитесь с нами через Whatspp или по электронной почте.
Плазменная система MYW10 обеспечивает очень гибкий и высокопроизводительный процесс обработки поверхности пластин.
• Аргоноплазменная система атмосферного давления.
• Поточная плазменная обработка шириной 100 мм; обеспечивает в 2–5 раз более высокую эффективность и более чем на 30 % снижение эксплуатационных расходов по сравнению с традиционными методами.
• 100% нейтральная плазма; безопасно и бережно относится к чувствительным электронным компонентам — отсутствие плазменной бомбардировки, статического электричества, искр, искрения, пыли, высоких температур, поверхностной ряби или УФ-излучения, что гарантирует нулевое повреждение продукта.
• Универсальные химические процессы: процесс O2 для удаления органических загрязнений; Процесс H2 для удаления оксидов металлов и активации поверхностей изделий.
• Не вызывает загрязнения частицами или изменения шероховатости поверхности пластины.
• Совместимость с производством как пластин, так и ленточных рамок, что позволяет быстро переключаться между ними.
• Соответствует классу чистых помещений 10 и стандартам SEMI.
Технические характеристики
Основные параметры
МГ10
Требования к питанию
380 В переменного тока, 13 кВт, 20 А, 50/60 Гц
Требования к давлению воздуха
90 фунтов на квадратный дюйм (6 бар)
Размеры
2000 х 2800 х 2200 мм
Масса
2200 кг
Стандарты сертификации
ПОЛУ S2/S6/S8
Точность позиционирования
XY: ±20 мкм при 3σ; Z: ±10 мкм при 3σ
Повторяемость по оси XYZ
XY: ±10 мкм при 3σ; Z: ±5 мкм при 3σ
Максимальная скорость
1000 мм/с (XY)
Ускорение
1,0 г
Система привода
Сервопривод переменного тока
Технические характеристики рабочей платформы
Метод загрузки/разгрузки
OHT + порт загрузки + роботизированный манипулятор
Полезная нагрузка роботизированной руки
3 кг
Совместимый размер пластины
12 дюймов (300 мм)
Программное обеспечение Операционная система
Windows 10
X/Y путешествие
400 мм / 500 мм
Перемещение по оси Z
20 мм
Протокол связи
СЕКС/ГЕМ
Рабочий диапазон
Зона плазменной обработки (Ш × Г)
300×300 мм
Угол контакта с водой после очистки (WCA)
WCA < 10° (кремниевая пластина)
Плазменный метод лечения
Процесс O2 для удаления органических загрязнений H2-процесс удаления оксидов металлов
Если у вас есть какие-либо вопросы по поводу предложения или сотрудничества, пожалуйста, отправьте электронное письмо или воспользуйтесь следующей формой запроса. Наш торговый представитель свяжется с вами в течение 24 часов.
Мы используем файлы cookie, чтобы предложить вам лучший опыт просмотра, анализировать трафик сайта и персонализировать контент. Используя этот сайт, вы соглашаетесь на использование нами файлов cookie.политика конфиденциальности